IC管脚推力如何精准测量？推拉力测试机提供专业解决方案

　　近期，科准测控小编收到了不少来自半导体行业客户的咨询，大家最关心的问题之一便是：“IC管脚推力测试，我们该用什么设备？” 这确实是一个核心问题。

　　在集成电路（IC）封装领域，芯片与引线框架或基板之间的连接可靠性是决定产品最终质量与寿命的关键。其中，焊点或键合点的机械强度至关重要。如何精准、定量地评估这一强度？IC管脚推力测试便是我们手中的一把“标准尺”。

　　本文将深入浅出地为您介绍IC管脚推力测试的基础原理、核心标准、专业检验测试设备（以Alpha W260推拉力测试机为例）及详细操作流程，帮助您全面理解这一关键的可靠能力检验测试技术。

　　IC管脚推力测试，顾名思义，是通过一个推刀，对IC的单个引脚或焊点施加一个垂直于芯片表面、并平行于基板方向的推力（或称为剪切力），直至该连接点发生失效。

　　其核心物理原理是牛顿力学定律。测试过程中，设备实时监测并记录施加的力值与探针位移的变化，从而生成一条“力-位移”曲线。通过一系列分析这条曲线，我们大家可以获得：

　　a、最大推力值：即连接点所能承受的极限剪切力，这是评估其机械强度的最直接参数。

　　通过量化推力值和判断失效模式，工程师可以评估焊接/键合工艺的质量、材料兼容性和产品的长期机械可靠性。

　　GB/T 4937（中国国家标准）： 《半导体器件 机械和气候试验方法》。

　　强大的软件系统：内置专业测试软件，可轻松设置测试参数（速度、限位、阈值等），自动执行测试，并实时显示、记录和分析“力-位移”曲线，自动计算最大推力值。

　　高清光学系统：集成高倍率显微镜和CCD摄像头，便于操作者清晰观察待测引脚位置，并进行精确定位，确保探针准确接触测试点。

　　灵活的测试治具：提供多种规格的芯片固定座和探针头，以适应不一样封装类型（如QFP, BGA, QFN等）和引脚尺寸的IC。

　　将待测IC样品无损地放置于专用的测试夹具中，并确保其被牢固、平整地固定，防止测试过程中发生移动。

　　在软件中设置测试参数：选择“推力/剪切”测试模式，设定测试速度（通常根据标准设为100-500 μm/s）、测试目标（如：推力下降至峰值的某个百分比时停止）、安全限位等。

　　根据IC引脚的尺寸和间距，选择正真适合的剪切探针。探针末端应平整光滑，且宽度需覆盖被测引脚宽度，但不应触碰到相邻引脚。

　　使用设备的光学系统，将探针移动至被测引脚的正上方。通过软件微调，使探针下端面与引脚侧壁平行，并轻轻接触引脚根部（但尚未施加推力）。

　　在软件上启动测试程序。设备将自动控制探针按预设速度水平推进，对引脚施加持续的推力。

　　当引脚被推倒、焊点失效或力值骤降时，设备自动停止并记录最大推力值（单位：克力gf或牛顿N）。

　　抬起探针，移动至下一个待测引脚，重复步骤4-6。通常一个样品需要测试多个引脚以获得统计意义上的可靠数据。

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